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常见的贵阳印刷缺陷与分析

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常见的贵阳印刷缺陷与分析

发布日期:2018-02-07 00:00 来源:http://www.gyjmbz.cn 点击:



  

          在SMT中印刷主要依靠印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上,再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上,利用焊膏的黏附性将元件暂时固定,接着进行热熔焊接,焊膏在加热至一定温度时液化,并在重力和表面张力的作用下铺展,冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点。印刷质量直接影响到表面组装元件的性能和可靠性。焊焊膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。有关统计表明,SMT生产中60%~70%的焊接缺陷与焊膏的印刷有关,由此可见焊膏印刷的重要性。本文对SMT实际印刷工艺中常见的缺陷进行分析,得出降低印刷缺陷的具体方法,最终降低印刷工艺对产品焊接的缺陷。


贵阳印刷

          贵阳印刷机是将焊膏印刷在电路板焊盘上的一种设备。通常使用网版印刷,采用黄铜或不锈钢钢片,在上面刻出图形,把焊膏印刷到电路板上,为下一步的贴装元件及元件热熔焊接奠定基础。


          生产全自动印刷机有很多厂家,常见的有DEK、EKRA、德森等。不过无论哪种全自动印刷机都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度的装置。例如运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等。全自动印刷机采用Windows操作系统,智能化的先进软件控制,极大地方便了用户的使用。


          印刷机印刷流程大致可分为来料检测、进板、对中印刷、出板检测流入下道工序等(如图3-1所示)。来料检测十分重要,好的电路板才能生产出好的产品,如果连来料都有缺陷,那后续的工艺都是无用之功。如果大批量的来料不良在进行加工时没有及时被发现,那将造成非常严重的后果。亲身经历,本人实习的某单位,因为一批来料FPC(软性印制电路板)表面压伤造成线路破损,在印刷之前未能及时发现,最后导致这一批已经装有元器件的产品全部报废。由此可看出来料检测的重要性。下一过程就是进板,工厂里一般都是自动化的流水线,通过光学传感器通过轨道传送到印刷机里。下面就是印刷的过程,印刷机通过光学对中进行对位。 



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